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簡要描述:雙盤金相試樣磨拋機(jī),P-1金相試樣拋光機(jī)在金相試樣制備過程中,試樣的拋光是一道主要工序。拋光的目的為了去除試樣磨面上經(jīng)細(xì)磨后遺留下來的細(xì)微磨痕,而獲得光亮的鏡面,以便在顯微鏡下觀察與測定金相組織。
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一、產(chǎn)品概述
雙盤金相試樣磨拋機(jī),P-1金相試樣拋光機(jī),在金相試樣制備過程中,試樣的拋光是一道主要工序。拋光的目的為了去除試樣磨面上經(jīng)細(xì)磨后遺留下來的細(xì)微磨痕,而獲得光亮的鏡面,以便在顯微鏡下觀察與測定金相組織??梢杂脤?jīng)細(xì)磨后的金相試樣的拋光,殼體采用整體吸塑技術(shù),外觀新穎,具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點(diǎn),能適應(yīng)多種材料的拋光要求。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗(yàn)室,是金相試樣拋光的設(shè)備。
二、雙盤金相試樣磨拋機(jī)主要功能和特點(diǎn)
1、殼體采用ABS一體成型,外觀新穎,大氣上檔次。
2、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,經(jīng)久耐用
三、技術(shù)參數(shù)
磨盤直徑 | 標(biāo)配φ203mm(其它規(guī)格定制) |
磨盤轉(zhuǎn)速 | 1400r/min |
電源 | 電壓:220V 頻率:50HZ |
電機(jī) | 0.18KW |
外形尺寸 | 520×420×320mm |
重量 | 19Kg |
四、配置清單
產(chǎn)品附件 | 單位 | 數(shù)量 | 備注 |
拋光盤Φ203 | 個(gè) | 1 | 已安裝在設(shè)備上 |
擋水圈 | 個(gè) | 1 | 已安裝在設(shè)備上 |
壓圈Φ203 | 個(gè) | 1 | 已安裝在設(shè)備上 |
拋光布 | 張 | 2 | Φ203mm |
出水管 | 根 | 1 | Φ32 |
技術(shù)文件 | 1.產(chǎn)品說明書1份 2.產(chǎn)品合格證1份 |
五、雙盤金相試樣磨拋機(jī)的操作要點(diǎn):
1.設(shè)備安裝與調(diào)試:使用前,應(yīng)先確保設(shè)備安裝穩(wěn)固,各部件連接可靠。然后進(jìn)行調(diào)試,包括檢查水源、電源是否正常,調(diào)整砂紙、拋光布的安裝位置,確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行。
2.試樣準(zhǔn)備:在進(jìn)行金相試樣磨拋之前,應(yīng)先根據(jù)材料類型和硬度選擇合適的試樣,通常采用切割、鑲嵌等方法制備試樣。試樣的尺寸應(yīng)符合要求,表面應(yīng)平整、無損傷。
3.粗磨:將試樣放在下盤上,選擇合適的砂紙(如240#、320#等),使砂紙緊貼試樣表面,加入適量的水或研磨液,進(jìn)行粗磨。粗磨的目的是去除試樣表面的損傷層,使表面變得平整。
4.中磨:將試樣轉(zhuǎn)到上盤,選擇較細(xì)的砂紙(如400#、600#等),進(jìn)行中磨。中磨的目的是進(jìn)一步去除試樣表面的損傷層,減小表面粗糙度。
5.細(xì)磨:選擇更細(xì)的砂紙(如800#、1000#等),進(jìn)行細(xì)磨。細(xì)磨的目的是進(jìn)一步減小試樣表面的粗糙度,為拋光做好準(zhǔn)備。
6.拋光:將拋光布固定在上盤上,選擇合適的拋光液,進(jìn)行拋光。拋光的目的是使試樣表面達(dá)到鏡面效果,便于后續(xù)的金相觀察和分析。
7.清洗與干燥:拋光完成后,應(yīng)將試樣清洗干凈,去除表面殘留的拋光液和污垢。然后將試樣干燥,以便于后續(xù)的金相觀察和分析。
8.金相觀察與分析:將制備好的金相試樣放在金相顯微鏡下進(jìn)行觀察和分析,了解金屬材料的組織結(jié)構(gòu)、缺陷等信息,為材料的研究和應(yīng)用提供依據(jù)。
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